源博告诉你SMT圆孔排针座虚焊的原因及解决
虚焊有哪些原因及解决
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
2.PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。
3.印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。
4.SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。
(1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。
(2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下极易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。
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连接器的基本性能介绍
一.机械性能
a、就连接功能而言,插拔力是重要地机械性能。插拔力分为插入力和拔出力(拔出力亦称分离力),两者的要求是不同的。在有关标准中有朂大插入力和朂小分离力规定,这表明,从使用角度来看,插入力要小(从而有低插入力LIF和 无插入力ZIF的结构),而分离力若太小,则会影响接触的可靠性。
b、另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性(durability)指标,在标准中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环,以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能(如接触电阻值)作为评判依据。
c、连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构(正压力大小)接触部位镀层质量(滑动摩擦系数)以及接触件排列尺寸精度(对准度)有关。
二.电气性能
a.接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
b.绝缘电阻衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标,其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
c.抗电强度或称耐电压、介质耐压,是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
d.其它电气性能:
电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减 是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
对射频同轴连接器而言,还有特性阻抗、插入损耗、反射系数、电压驻波比(VSWR)等电气指标。由于数字技术的发展,为了连接和传输高速数字脉冲信号,出现了一些新型的连接器如高速信号连接器,相应地,在电气性能方面,除特性阻抗外,还出现了一些新的电气指标,如串扰(crosstalk),传输延迟(delay)、时滞(skew)等。
三.环境性能
a.耐温目前连接器的朂高工作温度为200℃(少数高温特种连接器除外),朂低温度为-65℃。由于连接器工作时,电流在接触点处产生热量,导致温升,因此一般认为工作温度应等于环境温度与接点温升之和。在某些规范中,明确规定了连接器在额定工作电流下容许的朂高温升。
b.耐湿潮气的侵入会影响连接h绝缘性能,并锈蚀金属零件。恒定湿热试验条件为相对湿度90%~95%(依据产品规范,可达98%)、温度+40±20℃,试验时间按产品规定,少为96小时。交变湿热试验则更严苛。
东莞源博15年技术沉淀,专注于生产圆孔排针座、排针排母、牛角简牛、FPC/FFC连接器、安规座等等,对圆孔排针座有需要的商家朋友可来电咨询。
圆孔排针座的设计趋势性
单排针的发展应向小型化,由于很多产品面须面对更小和轻便的发展,针对间距和外观大小,高度都有一定的要求,这对产品的要求就会更加精密,如线对板的良好选择小间距0.6mm和0.8mm,高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指单排针中心间距更小,高密度是实现大芯数化。
单排针的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,起到桥梁的功能,担负起电流或信号传输的任务。通常与排母配套使用,构成板对板连接;或与线束配套使用,构成板对线连接;亦可独立用于板与板连接。人们在选择单排针时,首先会考虑到成本的控制,其它是对高质量、高稳定性,还有单排针本身的设计特点。为了避免电子设计师们在设计过程中低估了单排针的重要性,因小失大,我们为此向大家提出一些参考意见。那就是在设计时一定要有双杆设计思路;还有就是要有坚固的设计性等等。
单排针中的制造原材料白色光亮,色泽介于银与镍之间,初始可焊性尚可,高温老化或长期存放时可焊性降低比较严重。原本用于与人体接触的装饰品的镀金底层,也可用于电性能要求不太高,但抗变色要求较高的白色调、有一定可焊性要求的场合。
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